Quantidade de portas USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo A
*
2
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo A
*
3
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo C
*
1
Quantidade de portas HDMI
*
2
Quantidade de portas DisplayPort
1
Porta combinada auscultadores/microfone
Slot para cabo de segurança
Tipo de slot de cadeado antirroubo
Kensington
Tipo de produto
*
PC All-in-One
Motherboard chipset
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Versão de Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Sistema operativo instalado
*
Windows 11 Pro
Linguagem do sistema operativo
Multiligue
Software pré-instalado
No Microsoft Office License Included - 30 day Trial Offer Only
Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Configuração do CPU (máx.)
1
Opções incorporadas disponíveis
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Dissipação de energia do adaptador AC
160 W
Frequência do adaptador AC
47/63 Hz
Voltagem de entrada do adaptador AC
90 - 264 V
Voltagem de saída do adaptador AC
19.5 V
Pegada de carbono total (kg of CO2e)
468
Emissões totais de carbono, desvio-padrão (kg de CO2e)
172
Emissões de carbono, produção (kg de CO2e)
285
Emissões de carbono, logística (kg de CO2e)
47
Emissões de carbono, utilização de energia (kg de CO2e)
131
Emissões de carbono, fim de vida (kg de CO2e)
6
Emissões totais de carbono, sem contar com a fase de utilização (kg de CO2e)
337
Comprimento (sem base)
540 mm
Largura (sem base)
57,9 mm
Altura (sem base)
354,3 mm
Temperatura de funcionamento (T-T)
0 - 35 °C
Limite de temperaturas (armazenamento)
-40 - 65 °C
Humidade relativa de funcionamento (H-H)
10 - 90%
Humidade de não funcionamento
0 - 95%
Altitude operacional
-15,2 - 3048 m
Altitude não operacional
-15,2 - 10668 m
Rato incluído apenas nos mercados selecionados
Teclado incluído apenas nos mercados selecionados