المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon®
طراز المعالج	W-2125
نوى المعالجات	4
أسنان المعالج	8
تردد تعزيز المعالج	4,5 جيغاهرتز
ترددات المعالج	4 جيغاهرتز
مقبس المعالج	LGA 2066 (Socket R4)
ذاكرة المعالج المخبئية	8,25 ميجا بايت
نوع الناقل	QPI
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أنماط عمل المعالج	64-بيت
الاسم الرمزي للمعالج	Skylake
قوة التصميم الحراري (TDP)	120 عرض
درجة الحرارة قرب المعالج	64 درجة مئوية
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0
أقصى عدد من حارات PCI Express	48
معايرات PCI Express	1x16, 1x4, 1x8
عدد المعالجات المثبتة	1
تثبيت	U0
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	512 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	1600, 1866, 2133, 2400, 2666 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)	85,3 جيغا بايت/ثانية
دعم ECC بواسطة المعالج

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	256 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	2 x 8 جيغابايت
مداخل الذاكرة	8x DIMM
سرعة ساعة الذاكرة	2666 ميجا هرتز
قنوات الذاكرة	قناة رباعية

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	512 جيغابايت
وسائط التخزين	سواقة قرص ثابت
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD-RW
عدد سواقات التخزين المركبة	1
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت	512 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة	1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	512 جيغابايت
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	PCI Express
عامل شكل SSD	M.2
قارئ البطاقات مدمج
بطاقات الذاكرة المتوافقة	SD

الرسومات
بطاقة رسوميات ديسكريت
طراز موائم الرسوميات المخبأ	غير متوفر

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN	10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi

الربط
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	8
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-C	2
منفذ الربط المرئي الرقمي DVI
عدد منافذ PS/2	2
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	1
ميكروفون, مقبس الادخال
مخارج سماعة الرأس	1
الخط الخارج
الخط الداخل
عدد المنافذ التسلسلية	1
زر تشغيل/توقيف

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI-X	1

تصميم
نوع الهيكل المعدني	Tower
التنسيب المدعم	عمودي
لون المنتج	أسود

أداء
تموضع السوق	عمل تجاري
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel® C422
مجموعة معالجات متوافقة	Intel® Xeon®
شريحة الصوت	Realtek ALC3234
نظام الصوت	صوت عالي الدقة
حماية كلمة المرور
نوع المنتج	محطة عمل

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows 10 Pro
تركيبة نظام التشغيل	64-بيت
لغة نظام التشغيل	متعدد اللغات
برمجيات التجربة	Microsoft Office

ميزات خاصة المعالج
انتل 64
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
الخيارات المدموجة المتاحة
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل TSX-NI
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
معايير التشفير المتقدمة
المفتاح الآمن
حماية نظام التشغيل
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
بيت تعطيل التنفيذ
وصول مرن للذاكرة انتل
حالة التوقف المعززة انتل
انتل تغيير يناسب الطلب
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل®
قياس رزمة المعالج	45 x 52.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
رمز المعالج	SR3LM
قابلية التوسع	1S
توسيع العنوان الفيزيائي (PAE)
فيزيكال أدرس اكتنشن	46 بيت
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
نسخة تقنية أيدنتيتي بروتكشن من انتل®	1,00
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل®	1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	126708
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
تقنية تعدد المسارات الفائق
تقنية حماية الهوية
معالج خال من التضارب

إدارة الطاقة
جهد مدخلات مزود الطاقة	100 - 240 صورة
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	5 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	8 - 85%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%

الوزن والأبعاد
العرض	176,5 ملم
العمق	518,3 ملم
الارتفاع	417,9 ملم
الوزن	15,9 كيلو غرام

محتوى التغليف
العرض مشمول
الفأرة متضمنة في أسواق معينة فقط
لوحة المفاتيح متضمنة في أسواق معينة فقط
الكوابل مشمولة	تيار متناوب
كتيب
اسلاك الطاقة مشمولة

مزايا أخرى
كمية السواقات البصرية	1