Bộ xử lý
Hãng sản xuất bộ xử lý	Intel
Họ bộ xử lý	Intel® Xeon®
Model vi xử lý	E3110
Tốc độ bộ xử lý	3 GHz
Số lõi bộ xử lý	2
Bộ nhớ cache của bộ xử lý	6 MB
Chipset bo mạch chủ	Intel® 3200
Số lượng bộ xử lý được cài đặt	1
Công suất thoát nhiệt TDP	65 W
Dòng bộ nhớ cache CPU	L2
Bus tuyến trước của bộ xử lý	1333 MHz
Đầu cắm bộ xử lý	LGA 775 (Socket T)
Bộ xử lý quang khắc (lithography)	45 nm
Các luồng của bộ xử lý	2
Các chế độ vận hành của bộ xử lý	64-bit
Chia bậc	C0
Phát hiện lỗi FSB Parity
Loại bus	FSB
Tên mã bộ vi xử lý	Wolfdale
Nhiệt độ CPU (Tcase)	72,4 °C
ECC được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Trạng thái Chờ
Công nghệ Theo dõi nhiệt
Kích cỡ đóng gói của vi xử lý	37.5 x 37.5 mm
Mã của bộ xử lý	SLAPM
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Số lượng bán dẫn của đế bán dẫn bộ xử lý	410 M
Tỷ lệ Bus/Nhân	9
Kích thước đế bán dẫn bộ xử lý	107 mm²
Loại hệ thống vi xử lý	Up
Điện áp lõi của bộ xử lý (AC: dòng điện xoay chiều)	1.225 - 0.956 V
Dòng vi xử lý	Intel Xeon 3100 Series
Vi xử lý không xung đột

Bộ nhớ
Bộ nhớ trong	2 GB
Loại bộ nhớ trong	DDR2-SDRAM
Khe cắm bộ nhớ	4
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ	800 MHz
Bố cục bộ nhớ	1 x 2 GB
Bộ nhớ trong tối đa	8 GB

Dung lượng
Tổng dung lượng lưu trữ	1 TB
Số lượng ổ cứng được cài đặt	2
Dung lượng ổ đĩa cứng	500 GB
Giao diện ổ cứng	SATA
Dung lượng ổ cứng	3.5"
Hỗ trợ công nghệ lưu trữ dữ liệu RAID
Các mức của Hệ thống đĩa dự phòng (RAID)	1
Thay "nóng"
Loại ổ đĩa quang	DVD Super Multi

hệ thống mạng
Các tính năng của mạng lưới	Gigabit Ethernet
Kết nối mạng Ethernet / LAN

Cổng giao tiếp
Cổng Ethernet LAN (RJ-45)	1
Số lượng cổng USB 2.0	10
Số lượng cổng PS/2	2
Số lượng cổng VGA (D-Sub)	1
Số lượng cổng chuỗi	1

Khe cắm mở rộng
PCI Express x1 khe cắm	1
PCI Express x4 khe cắm	1
PCI Express x8 khe cắm	1
Khe cắm PCI	1

Thiết kế
Loại khung	Mini Tower

Phần mềm
Các hệ thống vận hành tương thích	Microsoft Windows Server 2008 R2, Microsoft Windows Server 2008, Microsoft Windows Server 2003 R2, Novell SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux

Tính năng đặc biệt của bộ xử lý
Công nghệ Lưu trữ Nhanh của Intel®
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Công nghệ Chống Trộm của Intel
Công nghệ Siêu Phân luồng Intel® (Công nghệ Intel®)
Công nghệ Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Công nghệ Intel® Turbo Boost
Công nghệ Đồng bộ nhanh video của Intel®
Công nghệ InTru™ 3D
Công nghệ Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Công nghệ Intel Flex Memory Access
Hướng dẫn mới cho Intel® AES (Intel® AES-NI)
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
Intel® Enhanced Halt State
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Công nghệ Intel® Clear Video
Công nghệ Intel® Clear Video dành cho thiết bị di động kết nối internet được (Intel CVT cho MID)
Kiến trúc Intel® 64
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Công nghệ Intel® Dual Display Capable
Công nghệ Giao hiện hiển thị linh hoạt (FDI) của Intel®
Công nghệ Intel Fast Memory Access
ID ARK vi xử lý	34694

Điện
Số lượng nguồn cấp điện	1
Yêu cầu về nguồn điện	AC 100-127V/200-240V@50-60Hz
Hỗ trợ lưu trữ điện dự phòng (RPS)
Nguồn điện	300 W

Điều kiện hoạt động
Nhiệt độ cho phép khi vận hành (T-T)	10 - 35 °C

Chứng nhận
Chứng nhận	GS, CE, CSAc/us, ULc/us, FCC Class A, CB, RoHS, WEEE

Trọng lượng & Kích thước
Chiều rộng	203 mm
Độ dày	386 mm
Chiều cao	390 mm
Trọng lượng	12 kg

Tính năng
Loại Image Map

Các đặc điểm khác
Kích thước (Rộng x Độ dày x Cao)	203 x 386 x 390 mm
Khả năng tương thích Mac
Tốc độ đọc CD	48x
Tốc độ đọc DVD	16x