หน่วยจัดเก็บข้อมูล
การแลกเปลี่ยนข้อมูลกับไดร์ฟสำหรับเก็บข้อมูล	อนุกรม ATA II, อนุกรม ATA III
ขนาดความจุของไดร์ฟสำหรับเก็บข้อมูล	2.5/3.5 นิ้ว
รองรับ RAID
ระดับ RAID	0, 1, 5, 6, 10, JBOD
ช่องใส่ไดร์ฟที่สลับกันได้ทันที
ระบบไฟล์ที่รองรับ	FAT32, HFS+, NTFS, ext3, ext4
ติดตั้งไดร์ฟจัดเก็บข้อมูล
จำนวนของหน่วยความจำของตัวขับที่เพิ่มเติม	15
ชนิดของไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง
ชนิดของไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	HDD & SSD

หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E3-1246V3
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.5 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3.9 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
แคช L3	8 MB
ชนิดของบัส	DMI2
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 2x8, 1x8+2x4
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Haswell
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	22 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	32-bit, 64 บิท
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Xeon E3-1200 v3
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1150 (Socket H3)
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
อุปกรณ์ Stepping	C0
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	5 GT/s
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	84 W
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® HD Graphics P4600
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	32 GB
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	25.6 GB/s
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR3
หน่วยความจำ RAM สูงสุดที่รองรับ	32 GB
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4
หน่วยความจำแฟลช	512 MB

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000, 10000 Mbit/s
Wi-Fi
DHCP ไคลเอ้นท์
DHCP เซิฟเวอร์
การรองรับกรอบจอขนาดใหญ่
รองรับ iSCSI
Wake-on-LAN พร้อมใช้
โพรโทคอลเครือข่ายที่รองรับ	CIFS/SMB, AFP (v3.3), NFS(v3), FTP, FTPS, SFTP, TFTP, HTTP(S), Telnet, SSH, iSCSI, SNMP, SMTP, and SMSC
การรวมข่ายเชื่อมโยง

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	4
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	4
จำนวนพอร์ตของเคเบิ้ลใยแก้ว	2
หัวต่อสายเคเบิ้ลใยแก้ว	SFP+
จำนวนช่องเสียบ HDMI	1
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	4
พอร์ต mini-SAS ภายนอก	1

กราฟิก
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1200 MHz
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	11.2
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.74 GB
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (2U)
ชนิดของการระบายความร้อน	กระตือรือร้น
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
จำนวนพัดลม	4 เครื่อง
เส้นผ่าศูนย์กลางพัดลม	6 ซม.
ล็อกช่องใส่ไดร์ฟ
ไฟ LED

ประสิทธิภาพ
ประเภท/ชนิด	NAS
ลำดับชั้นของเครื่องมือ	ธุรกิจสำหรับองค์กรขนาดใหญ่
ฟังก์ชันสำรองข้อมูล
คุณลักษณะของการสำรองข้อมูล	คลาวน์, iSCSI LUN
เสียงเตือน
รองรับหลายภาษา
ระดับเสียง	57.3 dB
การบริหารจัดการบนเว็บ
ขั้นตอนวิธีของการรักษาความปลอดภัย	256-bit AES, HTTPS, SSH, SSL/TLS

ประสิทธิภาพ
รายชื่อการควบคุมการเข้าถึง (ACL)
ปุ่มตั้งค่าใหม่
สวิตซ์ เปิด/ปิด
เซิร์ฟเวอร์สื่อ UPnP™ AV ในตัว
เซิร์ฟเวอร์ FTP ในตัว
เบราว์เซอร์ที่รองรับ	Microsoft Internet Explorer 10+, Mozilla Firefox 8+, Apple Safari 4+, Google Chrome
บันทึกการทำงานของระบบ
ตัวสำรองที่นำมาใช้ได้ทันที
การตรวจความถูกต้องของรหัสผ่าน
รองรับ S.M.A.R.T.
โฟลเดอร์ที่ใช้ร่วม	CIFS/SMB

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	QNAP Turbo NAS System
รองรับระบบปฏิบัติการ Linux
รองรับระบบปฏิบัติการ Mac
รองรับระบบปฏิบัติการ Server	Windows Server 2003

กำลังไฟ
ตำแหน่งของแหล่งจ่ายพลังงาน	บิลท์อิน
ความจุของหน่วยจ่ายไฟเลี้ยง (PSU)	450 W
จำนวนของหน่วยการจัดหาพลังงาน	2
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
การใช้พลังงาน (ทั่วไป)	250.21 W
กำลังไฟที่ใช้ (โหมด sleep)	130.72 W
การป้อนแรงดันไฟฟ้าสำหรับไฟฟ้ากระแสสลับ	90-264 V

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	442.5 มม.
ความลึก	530.5 มม.
ความสูง	88 มม.
น้ำหนัก	14.2 กก.
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์	21.4 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมสายเคเบิล	กระแสไฟฟ้าสลับ, LAN (RJ-45)
คู่มือการติดตั้งอย่างรวดเร็ว
จำนวนสกรู	120

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	22 nm
สถานะไม่ได้ใช้งาน
Intel® 64
Intel® Enhanced Halt State
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
เทคโนโลยีระบบขาเข้า ขาออกของ Intel®
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1.00
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® TSX - NI
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Intel® OS Guard
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® Smart Cache
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
จำนวนหน่วยในการทำ	20
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2013D
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	คู่
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3-SDRAM

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	0 - 40 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	5 - 95%

ข้อมูลการส่งสินค้า
รหัสระบบ Harmonized (HS)	84714100

คุณสมบัติอื่นๆ
การจัดการพลังงาน
หน่วยประมวลผล ARK ID	80916