Bộ xử lý
Hãng sản xuất bộ xử lý	Intel
Họ bộ xử lý	Intel® Core™ i5
Thế hệ bộ xử lý	6th gen Intel® Core™ i5
Model vi xử lý	i5-6500T
Số lõi bộ xử lý	4
Các luồng của bộ xử lý	4
Tần số turbo tối đa	3,1 GHz
Tốc độ bộ xử lý	2,5 GHz
Đầu cắm bộ xử lý	LGA 1151 (Socket H4)
Bộ nhớ cache của bộ xử lý	6 MB
Dòng bộ nhớ cache CPU	Smart Cache
Tốc độ bus hệ thống	8 GT/s
Loại bus	DMI3
Phát hiện lỗi FSB Parity
Bộ xử lý quang khắc (lithography)	14 nm
Các chế độ vận hành của bộ xử lý	64-bit
Dòng vi xử lý	Intel Core i5-6500 Desktop series
Tên mã bộ vi xử lý	Skylake
Công suất thoát nhiệt TDP	35 W
Nhiệt độ CPU (Tcase)	66 °C
Phiên bản PCI Express	3.0
Số lượng tối đa đường PCI Express	16
Cấu hình PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Số lượng bộ xử lý được cài đặt	1
Chia bậc	R0
Bộ nhớ trong tối đa được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	64 GB
Loại bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	2133, 1333, 1600, 1866 MHz
Băng thông bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý (tối đa)	34,1 GB/s
ECC được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý
Điện áp bộ nhớ được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý	1,35 V

Bộ nhớ
Bộ nhớ trong	8 GB
Bộ nhớ trong tối đa	32 GB
Loại bộ nhớ trong	DDR4-SDRAM
Khe cắm bộ nhớ	2x DIMM
Tốc độ xung nhịp bộ nhớ	2133 MHz
Các kênh bộ nhớ	Kênh đôi

Dung lượng
Tổng dung lượng lưu trữ	256 GB
Phương tiện lưu trữ	SSD
Loại ổ đĩa quang	DVD Super Multi
Số lượng ổ lưu trữ lắp đặt	1
Số lượng ổ SSD được trang bị	1
Dung lượng ổ cứng thể rắn (SSD)	256 GB
Chuẩn giao tiếp ổ cứng thể rắn (SSD)	M.2

Đồ họa
Card đồ họa on-board
Model card đồ họa rời	Không có
Họ card đồ họa on-board	Intel® HD Graphics
Model card đồ họa on-board	Intel® HD Graphics 530
Tần số cơ bản card đồ họa on-board	350 MHz
Tần số on-board graphics adapter burst	1100 MHz
Tần số động card đồ họa on-board (tối đa)	1100 MHz
Bộ nhớ tối đa của card đồ họa on-board	1,7 GB
Số hiển thị được hỗ trợ (đồ họa on-board)	3
Phiên bản DirectX của card đồ họa on-board	12.0
Phiên bản OpenGL của card đồ họa on-board	4.4
ID card đồ họa on-board	0x1912

hệ thống mạng
Kết nối mạng Ethernet / LAN
Tốc độ truyền dữ liệu mạng cục bộ (LAN) Ethernet	10, 100, 1000 Mbit/s
Công nghệ cáp	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Tiêu chuẩn Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Chuẩn Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Bluetooth
Phiên bản Bluetooth	4.1

Cổng giao tiếp
Số lượng cổng USB 2.0	2
Số lượng cổng USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)Type-A	6
Cổng DVI
Số lượng cổng DisplayPorts	2
Cổng Ethernet LAN (RJ-45)	1
Giắc cắm micro
Đầu ra tai nghe	1
Đường dây ra
Đường dây vào
Số lượng cổng chuỗi	1

Thiết kế
Loại khung	Mini PC
Thể tích	2 L
Sự sắp xếp được hỗ trợ	Ngang/Dọc
Hệ thống làm mát bằng nước
Số lượng khe 5.25”	1
Số lượng khe 2.5”	1
Khe cắm khóa cáp
Loại khe cắm khóa dây cáp	Kensington
Màu sắc sản phẩm	Màu đen

Hiệu suất
Chipset bo mạch chủ	Intel® Q170
Hệ thống âm thanh	HD
Kênh đầu ra âm thanh	5.1 kênh
Mã pin bảo vệt
Bảo vệ bằng mặt khẩu	BIOS, Supervisor, Người dùng
Sản Phẩm	Máy tính cá nhân mini

Phần mềm
Hệ điều hành cài đặt sẵn	Windows 7 Professional
Cấu trúc hệ điều hành	64-bit
Khôi phục hệ điều hành	Windows 10 Pro
Các trình điều khiển bao gồm

Tính năng đặc biệt của bộ xử lý
Lợi thế Doanh nghiệp Nhỏ của Intel (Intel® SBA)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Kiến trúc Intel® 64
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Công nghệ Intel® Built-in Visuals
Công nghệ InTru™ 3D
Intel® Insider™
Công nghệ Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Công nghệ Intel® Clear Video
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Intel® TSX-NI
Trạng thái Chờ
Công nghệ Theo dõi nhiệt
Chương trình Nền tảng Hình ảnh Ổn định của Intel® (SIPP)
Hướng dẫn mới cho Intel® AES (Intel® AES-NI)
Khóa An toàn Intel
Intel® OS Guard
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Công nghệ Giao hiện hiển thị linh hoạt (FDI) của Intel®
Công nghệ Intel Flex Memory Access
Công nghệ Intel Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Mở Rộng Bảo Vệ Phần Mềm Intel® (Intel®SGX)
Công nghệ Intel® Clear Video dành cho thiết bị di động kết nối internet được (Intel CVT cho MID)
Kích cỡ đóng gói của vi xử lý	37.5 x 37.5 mm
Hỗ trợ tài liệu hướng dẫn	SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1
Mã của bộ xử lý	SR2BZ
Khả năng mở rộng	1S
Cấu hình bộ xử lý trung tâm (tối đa)	1
Graphics & IMC lithography	14 nm
Thông số kỹ thuật giải pháp nhiệt	PCG 2015A
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Phiên bản Công nghệ Intel Identity Protection	1,00
Phiên bản Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Phiên bản Công nghệ Intel Secure Key	1,00
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Phiên bản Công nghệ Intel® Small Business Advantage (SBA)	1,00
Phiên bản Intel® TSX-NI	1,00
Công nghệ Intel® Dual Display Capable
Công nghệ Lưu trữ Nhanh của Intel®
Hỗ trợ Intel Unite
ID ARK vi xử lý	88183
Công nghệ Intel® Turbo Boost	2.0
Công nghệ Siêu Phân luồng Intel® (Công nghệ Intel®)
Công nghệ Đồng bộ nhanh video của Intel®
Công nghệ Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Công nghệ Bảo vệ Danh tính Intel® (Intel® IPT)
Công nghệ Chống Trộm của Intel
Vi xử lý không xung đột

Điện
Nguồn điện	65 W
Điện thế đầu vào của nguồn điện	100 - 240 V
Tần số đầu vào của nguồn điện	50 - 60 Hz

Điều kiện hoạt động
Nhiệt độ cho phép khi vận hành (T-T)	10 - 35 °C
Độ ẩm tương đối để vận hành (H-H)	5 - 85 phần trăm

Chứng nhận
Compliance certificates	RoHS
Chứng nhận	WEEE

Tính bền vững
Chứng chỉ bền vững	EPEAT Gold, NGÔI SAO NĂNG LƯỢNG

Trọng lượng & Kích thước
Chiều rộng	59 mm
Độ dày	186 mm
Chiều cao	191 mm
Trọng lượng	1,6 kg
Chiều rộng của kiện hàng	395 mm
Chiều sâu của kiện hàng	198 mm
Chiều cao của kiện hàng	284 mm

Nội dung đóng gói
Màn hình bao gồm
Thủ công

Các đặc điểm khác
Số lượng ổ đĩa quang học	1