หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i7
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 6
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i7-6700
แกนหน่วยประมวลผล	4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	4 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.4 GHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ชนิดของบัส	DMI3
FSB พาริตี้
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Core i7-6700 Desktop series
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	65 W
Tcase	71 °C
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	2x8, 1x8+2x4, 1x16
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
อุปกรณ์ Stepping	R0
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	64 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	34.1 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ	1.35 V

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	64 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4x DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2133 MHz
ช่องหน่วยความจำ	สองช่องสัญญาณ

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
แหล่งเก็บข้อมูล	HDD แบบไฮบริด
จำนวนไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ชนิดของแคชของฮาร์ดไดร์ฟแบบไฮบริด (H-HDD)	SSD
ความจุของฮาร์ดไดร์ฟแบบไฮบริด (H-HDD)	1 TB
หน่วยความจำแคชของฮาร์ดไดร์ฟแบบไฮบริด (H-HDD)	8 GB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	SATA III

กราฟิก
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด	Intel กราฟิค HD
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® กราฟิค HD 530
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1150 MHz
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.74 GB
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	12.0
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL	4.4
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1912

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	6
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	6
พอร์ต DVI
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต	2
ปริมาณพอร์ต PS / 2	2
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	1
ช่องเสียบไมโครโฟน
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง	1
สายออก
สายเข้า
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่อง PCI Express x1	2
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 4 ช่อง (รุ่นที่ 2.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x)	1

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	เดสก์ท็อป
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 3.5"	4
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 5.25"	2
จำนวนของบริเวณที่กำหนด 2.5 นิ้ว	1
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ

ประสิทธิภาพ
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel Q150
การป้องกันรหัสผ่าน
ชนิดของผลิตภัณฑ์	คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 7 Professional
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ระบบปฏิบัติการฟื้นฟูคืนสู่สภาพปกติ	Windows 10 Pro

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
Intel® 64
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
Intel HD Graphics
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล	SR2BT
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	14 nm
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2015C
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA)	1.00
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
หน่วยประมวลผล ARK ID	88196
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	280 W
แหล่งจ่ายไฟแรงดันไฟฟ้าอินพุต	100 - 240 V
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	5 - 85%

ใบรับรอง
Compliance certificates	RoHS
ใบรับรอง	WEEE

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	EPEAT Gold, ประหยัดพลังงาน

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	175 มม.
ความลึก	419 มม.
ความสูง	395 มม.
น้ำหนัก	11 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมสายเคเบิล	กระแสไฟฟ้าสลับ
ระบบแมนนวล