Bildschirm
Bildschirmdiagonale	68,6 cm (27")
Display-Auflösung	2560 x 1440 Pixel
Touchscreen
Full-HD
HD-Typ	Quad HD
LED-Hintergrundbeleuchtung
Natives Seitenverhältnis	16:9
Panel-Typ	IPS

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor	E3-1246V3
Anzahl Prozessorkerne	4
Prozessor-Threads	8
Prozessor Boost-Frequenz	3,9 GHz
Prozessor-Taktfrequenz	3,5 GHz
Prozessor-Cache	8 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Systembus-Rate	5 GT/s
Thermal Design Power (TDP)	84 W
PCI-Express-Slots-Version	3.0
Prozessorsockel	LGA 1150 (Socket H3)
Prozessor Lithografie	22 nm
Prozessorbetriebsmodi	32-bit, 64-Bit
Stepping	C0
Bus Typ	DMI2
Prozessor Codename	Haswell
Prozessor-Serien	Intel Xeon E3-1200 v3
FSB Gleichwertigkeit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI Express Konfigurationen	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	32 GB
Konfliktloser-Prozessor
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1333, 1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	25,6 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt	Dual
ECC vom Prozessor unterstützt

Speicher
Speicherkapazität	8 GB
Interner Speichertyp	DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal	32 GB
Speicherkartensteckplätze	4
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speichertaktfrequenz	1866 MHz
Speicherlayout	2 x 4 GB

Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität	256 GB
Speichermedien	SSD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke	1
Anzahl SSD installiert	1
SSD Schnittstelle	mSATA
Optisches Laufwerk - Typ	DVD Super Multi

Grafik
Separates Grafikkartenmodell	Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® HD Graphics
Eingebautes Grafikkartenmodell	Intel® HD Graphics P4600
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1200 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version	11.2
Anzahl der Rechenwerke	20

Audio
Eingebaute Lautsprecher
RMS-Leistung	4 W
Eingebautes Mikrofon
Audio-System	DTS Studio Sound

Kamera
Integrierte Kamera
Megapixel insgesamt	2 MP

Netzwerk
WLAN
WLAN-Standards	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Ethernet/LAN
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Bluetooth
Bluetooth-Version	4.0

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	1
Kopfhörerausgänge	1
Mikrofon-Eingang

Design
Produktfarbe	Schwarz
Ursprungsland	China

Leistungen
Produkttyp	All-in-One workstation
Motherboard Chipsatz	Intel® C226

Software
Betriebssystemarchitektur	64-Bit
Installiertes Betriebssystem	Windows 7 Professional
Recovery-Betriebssystem	Windows 8.1 Pro

Prozessor Besonderheiten
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Insider™
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® TSX-NI
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalierbarkeit	1S
CPU Konfiguration (max)	1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography	22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung	PCG 2013D
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion	1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version	1,00
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® FDI-Technik
Intel® I/O Acceleration Technology
Intel® Rapid-Storage-Technik
Intel® Fast Memory Access
ARK Prozessorerkennung	80916

Energie
Netzteilstärke	400 W

Gewicht und Abmessungen
Gerätebreite (inkl. Fuß)	660,4 mm
Gerätetiefe (inkl. Fuß)	419,1 mm
Gerätehöhe (inkl. Fuß)	584,2 mm
Gewicht (mit Ständer)	21,3 kg

Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitszertifikate	ENERGY STAR

Lieferumfang
Maus enthalten
Tastatur enthalten

Sonstige Funktionen
Speicherlaufwerk Schnittstelle	mSATA
Abnehmbares Display